宏達節能照明　提高LED光源耐溫性的實驗探討

　提高LED光源耐溫性的實驗探討

　　領導者：最近，倒裝和拆包芯片技術引起了業界的廣泛爭論，因為傳統的制備工藝遇到了技術瓶頸，如散熱和光分解。倒裝芯片，技術無封裝10年，國外公司投入大量資金進行研究，目的是避免使用基板膠，晶粒焊接技術，不僅可以有效降低熱阻，封裝，也完全消除了積極的芯片。表面電纜具有許多缺點，因此光源可以承受高溫并延長LED的壽命。業界普遍認為，這絕對是包裝領域的尖端技術??/div>

　　序言

　　半導體照明是本世紀的技術革命。從技術成熟的角度來看，他還是個孩子。雖然大功率LED白光技術發展迅速，但LED光的降低，散熱和成本仍然是三個LED。照明普及的發展障礙。從芯片制造，封裝工藝，材料選擇和燈的發展到整個產業鏈，LED光的衰退和散熱已經遍及整個產業鏈。目前，業界還沒有完全理解光衰退的概念，原因以及如何解決。該理論沒有權威性的解釋。很難介紹它，所以有些人變得陰天，他們在一個奇怪的技術混亂中復制我。長期以來，人們一直在拼命嘗試使用散熱方法來減少LED燈的分解，但效果非常小。解決LED光降解問題已成為共同關注的問題，并且是業內備受期待的技術問題。人們不禁要問：為什么設計師沒有找到另一種方法來找到源頭LED燈退化的原因？對理論和實踐進行了深入探索，相關文章和實驗報告將陸續發布??/div>

　　關鍵??/div>

　　LED燈效果，LED熱電阻，LED燈衰減，WFCOB光源，LED模組照明

　　第一??/div>

　　一，LED光效：區分瞬態光效和恒定光效的意??/div>

　　二，LED熱阻：區分光源內部熱阻和光源外部熱阻的含??/div>

　　第三，LED燈的下降：光的下降是對超過溫度限制的光源部件的不可逆損壞的現象??/div>

　　第二??/div>

　　首先，提高LED光源的耐溫性可以減少LED光的分解

　　其次，為什么溫度會升高LED光源的電阻特??/div>

　　第三，如何使LED光源承受高溫

　　第三??/div>

　　無倒裝芯片封裝技??/div>

　　二，COB封裝技術的整合

　　第三，該單位的動力技??/div>

　　第四??/div>

　　描述了WFCOB光源

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　　描述一個LED照明模塊

　　第三??/div>

　　無倒裝芯片封裝技??/div>

　　近日，封裝技術倒裝芯片產業，而不會引起廣泛熱議，因為傳統的穿著體驗冷卻過程中，光等技術瓶頸逐漸消失。倒裝芯片，技術無封裝10年，國外公司投入大量資金進行研究，目的是避免使用基板膠，晶粒焊接技術，不僅可以有效降低熱阻，封裝，也完全消除了積極的芯片。表面電纜具有許多缺點，因此光源可以承受高溫并延長LED的壽命。業界普遍認為，這絕對是包裝領域的尖端技術。但讓人納悶：經過這些年的研究實驗，為什么不更換正在安裝延遲倒裝芯片技術芯片技術成為主流的根本原因是：倒裝過程取決于不僅在陶瓷基板上，而且還基于鋁基材（銅），陶瓷襯底，但具有較差的成型和處理通過280度容易地組裝，因為（兩次）金屬基板，其受焊接溫度影響，不可避免地損壞材料和部件。陶瓷基板和金屬基板不高與反射率相比，也難以改善瞬態光效率，陶瓷基板和芯片的接觸面積的導熱性也受到限制，這限制了穩態很難提高光效。翻轉焊接工藝兩次通過基板和鋁陶瓷基板+雙倍強度足以抵消以前的懶惰優勢。此外，翻轉熱壓縮芯片的連接過程，如要求回流設備，性能不穩定。但從最終用戶的角度來看，一個好的LED照明應該有更好的質量，更高的照明性能，降低系統成本和更快的投資回報。未來面臨的測試技術或價值（LM \ yuan）。質量第一，價格才是王道，所以導致用戶觀望，難以推廣產品的尷尬。二，COB封裝技術的整合

　　從某種意義上說，的LED封裝技術的核心技術應該是封裝介質的開發和制造，其確定的LED光源的成本的目的，功能和性能。強大的公司致力于通過使用封裝支架來解決LED的散熱，光效，壽命和成本問題??/div>

　　相較于單芯片封裝，COB的封裝的光強度，散熱，配光，成本等方面表現出很多優點，越來越多的人相信這是未來的發展方向LED。目前，傳統的COB光源是使用鋁（或銅）基板將FR4纖維板集成到印刷過程中的支撐件。國家預浸FR-4中，導熱率只??.3/mK的，最好的進口僅為??.0/MK，和純鋁的熱導率??37/MK，兩者之間的差值大??00有時一個消耗率如此之大的熱量，不可避免地，然而，目前還沒有找到有效的方法，因為有些大公司設計的所??ldquo;支持LMCOB”，這增加了系統的熱電阻，這會導致LED燈嚴重劣化，縮短使用壽命??（銅基板和絕緣層從鋁基板上移除），但由于諸如設備，凝膠，工藝和成本的原因，它并未變得流行。另外，所謂的“集成光源”所述支撐被廣泛使用在市場上，并且電極板被嵌入在PPP（或EMC）目前在注塑成型的過程中推崇。由于PPA在高溫和紫外線照射下會發黃。由于水通風，產品故障率很高。這種結構具有大量的磷和凝膠，因為電極板比芯片高1.5mm。不僅包裝成本增加，而且粗膠體也會影響光的傳輸。硬化的裂縫打破了金線。目前，所有COB支架都無一例外地配備了壩體結構，以防止熒光混合橡膠溢出。因為膠水壩和白油表面吸收光，鏡面反射光的光源不能被執行，并且由于各種原因可以影響光的強度和熱傳導受到阻礙這是傳統COB光源難以提高瞬態光效率和穩態光效率的主要原因??/div>

　　第三，該單位的動力技??/div>

　　1.集成光源基板和鋁基板不需要達??750V的電阻電??/div>

　　在LED系統的設計中，最常見的問題是如何選擇驅動電源，但實際上LED失效或損壞，驅動電源占比較高，可靠性和壽命有用的驅動電源成為LED照明技術的缺點??/div>

　　LED照明是一種通用電子產品，必須符合國家安全法規，即LED燈的外殼和與人體的接觸不存在觸電危險。一般而言，LED控制器不是隔離和隔離的，非隔離電源使用更少的元件并具有更高的效率，但僅限于用于家用絕緣產品，例如LED燈泡，其中LED和控制器它們是一體化和密封的。絕緣塑料使最終用戶不會有觸電的危險。隔離式LED驅動器具有隔離變壓器，這意味著高壓與次級LED隔離，可以直接用手觸摸而不會觸電。隔離電源比非隔離電源更大，效率更低，成本更高。許多人（包括專家和教師）認為LED光源（引腳）的電阻電壓必須大于安全電壓（3750 V）。也就是說，鋁基板和陶瓷基板必須滿足散熱器壓力的安全要求。實際上，這是一種誤解。由于缺乏電學知識，實驗測試表明，用銀漿凝固后，電極對LED芯片基板的接地（基板）的斷開電壓僅為??00 V，并且電壓電阻為LED芯片的基板遠離安全要求。應使用隔離電源。由于不需要使用與電源絕緣的鋁基板來達??750V的電阻電壓，因此不必留下所謂的“跟蹤距離”。作為最終用戶，無論是使用非隔離電源還是隔離電源，鋁基板都不需要達??750 V的絕緣支持電壓，因為電源的輸入端非絕緣饋電與負載等電位，鋁基板不必通過安全應力，鋁基板的支撐張力越高，中間層的絕緣越厚，成本越高。熱阻越高。實踐證明，目前大多數COB鋁基板采用熱電分離封裝結構（芯片直接貼在基板上）已被廣泛使用，市場無處不在，這表明這種分析理論是實際可行的??/div>

　　2，LED單元的電源可以使用液體冷卻技術來解決這個短板

　　LED的使用壽命可達數萬小時，但目前的電源不能滿足這一要求。在LED照明產品中，故障是一種常見現象，其中大部分是由于電源故障造成的。由于許多LED照明應用都封閉在狹小的空間內，通風和散熱成為主要的技術瓶頸。如果沒有仔細的熱設計，LED Y電力傳輸電路很容易因高溫而退化或永久停用。導致LED驅動電路故障壽命的關鍵部件是電解電容器。目前，深受廣大國內電解電容器的制造的電解電容器具有在105??2000小時具體的生活，這意味著壽命甚至只有105°C 84天，如果減少??5°C，使用壽命為332天，不到一年。為什么電解電容器不耐受溫度？其原因是，在電解電容器的電解質需??ldquo;水合??rdquo;的制造工藝，鋁電解電容器，以實現非常低的ESR，最簡單的方法是增加在電解質中的水含量，水的沸點為??00度，高含水量導致電解質在高溫下蒸??ldquo;干燥”并失效。電容器制造商已經折磨他們的大腦以抑制高含水量電解質的“水合”反應。電源制造商也使用膠水密封工藝來解決電容器故障，但它們仍然不完整??/div>

　　作者將驅動功率浸沒在散熱器的封閉腔中的冷卻劑中。因為在封閉的腔的內部和外部的電解電容之間的壓力差小，不僅電解電容器的爆炸被減小，但避免??ldquo;??rdquo;的蒸發。由于膠水未浸漬，因此避免了部件上的粘合劑張力和部件的維護的缺點。密封結構增加了對水的抵抗力（高達IP68）并有效延長了電源的使用壽命。結??/div>

　　半導體照明是一場技術革命。當新技術出現時，您總是需要轉型，并且不可避免地要經歷長期改革。從產業鏈的角度來看，在LED芯片技術，封裝技術，電源技術等諸多技術難題當天，作為材料，設備和支持技術。的一些問題是簡單的，沒有吸引力，因為電壓鋁基板的問題已經通過捻支持欺騙。雖然這種LED的快速發展已經取代傳統照明，人們對LED的未來更高的期望：在集成電路，沒有電線，沒有電源無需散熱器，壽命長包裝芯片，目標成本低廉它將實現??/div> 〖官方網??>??/a>

　提高LED光源耐溫性的實驗探討

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提高LED光源耐溫性的實驗探討

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